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    任意層HDI板

    任意層HDI板

    產品介紹

    層數:4L

    板厚:0.3±0.05mm

    最小孔徑:0.3mm

    最小線寬/線距:0.0508/0.084mm

    內層銅厚:H/HOZ

    外層銅厚:17-23um

    表面處理:化學鎳鈀金 ENEPIC

    孔到線最小距高:0.2mm

    生產地;梅州

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