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    一階HDI半孔板

    一階HDI半孔板

    產品介紹

    層數:6L(1+4BV+1)

    板厚:0.6mm

    最小孔徑:0.1mm

    最小線寬/線距:0.075mm/0.075mm

    內層銅厚:18um

    外層銅厚:28um

    表面處理:化金  ENIG

    孔到線最小距離:0.18mm

    生產地:江蘇

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